[实用新型]散热功能良好的LED照明器件无效
| 申请号： | 201120054063.7 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN202024133U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘东芳 | 申请（专利权）人： | 东莞市远大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 524000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热功能良好的LED照明器件。散热功能良好的LED照明器件，包括铝基板（1）和若干个LED芯片（2），铝基板（1）上设有线路层，所述的铝基板（1）上设有若干个圆弧形凹槽（3），所述的LED芯片（2）封装在圆弧形凹槽（3）中，铝基板（1）在每个圆弧形凹槽（3）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线与LED芯片（2）的两极电连接。本实用新型将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，减少了一道散热步骤。采用本实用新型封装的LED灯具的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 功能 良好 led 照明 器件 | ||
【主权项】：
一种散热功能良好的LED照明器件，包括铝基板（1）和若干个LED芯片（2），铝基板（1）上设有线路层，其特征在于：所述的铝基板（1）上设有若干个圆弧形凹槽（3），所述的LED芯片（2）封装在圆弧形凹槽（3）中，铝基板（1）在每个圆弧形凹槽（3）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线与LED芯片（2）的两极电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市远大光电科技有限公司，未经东莞市远大光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120054063.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
