[实用新型]高散热性铝基线路板无效
| 申请号： | 201120052294.4 | 申请日： | 2011-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN201947543U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张炜;陈华金;陈耀;邹国武;钟晓环;尹国强;杜晓;陈冕 | 申请（专利权）人： | 博罗康佳精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516166 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热性铝基线路板，是由铜箔、导热绝缘层及铝基板组成，其中铜箔厚度为1.8um～140um，导热绝缘层厚度为75um～150um。所述高散热性的铝基线路板采用最新高导热绝缘材料，具有绝缘层薄热阻小、无磁性、散热好、机械强度高、加工性能优良的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 基线 | ||
【主权项】：
一种高散热性铝基线路板，其特征在于，由铜箔、导热绝缘层及铝基板组成，其中铜箔厚度为1.8um～140um，导热绝缘层厚度为75um～150um。
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