[实用新型]一种高厚径比多层印制电路板有效
| 申请号： | 201120008210.7 | 申请日： | 2011-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN201947534U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 田玲;乔书晓;李志东 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;曾旻辉 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高厚径比多层印制电路板，在该电路板上设有插件孔和至少3个不在同一条直线上的第一定位孔，且该电路板的厚径比大于12，在所述电路板上还设有至少3个不在同一条直线上的第二定位孔，该第二定位孔与所述第一定位孔错开。本实用新型的高厚径比多层印制电路板，在钻插件孔时，正面钻和反面钻分别用第一定位孔和第二定位孔定位，提高了正反两面的对准度，从而提高了钻出的插件孔的孔位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高厚径 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种高厚径比多层印制电路板，在该电路板上设有插件孔和至少3个不在同一条直线上的第一定位孔，且该电路板的厚径比大于12，其特征在于：在所述电路板上还设有至少3个不在同一条直线上的第二定位孔，该第二定位孔与所述第一定位孔错开。
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