[发明专利]用于校正软场层析成像中故障状况的系统和方法无效

专利信息
申请号: 201110463165.9 申请日: 2011-12-22
公开(公告)号: CN102697497A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: A·S·罗斯 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: A61B5/053 分类号: A61B5/053;A61B5/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 柯广华;朱海煜
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明名称为“用于校正软场层析成像中故障状况的系统和方法”。一种软场层析成像系统,包括:多个传感器,其配置成定位在对象的表面。激励驱动器配置成生成针对多个传感器的预先计算的默认激励模式。处理器存储预先计算的默认激励模式以及针对预先计算的激励模式的对应的预计响应。处理器还存储一个或多个预先计算的故障激励模式和针对故障激励模式的对应的预计响应,该对应的预计响应对应多个传感器的一个或多个故障状况。响应测量装置被配置成测量一个或多个传感器处的响应,以便确定故障状况是否存在。如果故障状况存在,则处理器将进行以下至少一个:向激励驱动器发送指令以便生成预先计算的故障激励模式,或者使用对应故障状况的预计响应,用于软场层析成像过程。
搜索关键词: 用于 校正 层析 成像 故障 状况 系统 方法
【主权项】:
一种软场层析成像系统,包括:多个传感器,其配置成定位在对象的表面,其中所述多个传感器对应多个通道;激励驱动器,其与所述多个通道耦合并且配置成生成针对所述多个传感器的预先计算的默认激励模式;电耦合至所述激励驱动器的处理器,所述处理器存储所述预先计算的默认激励模式以及针对所述预先计算的激励模式的对应的预计响应,所述处理器还存储至少一个预先计算的故障激励模式和针对所述故障激励模式的对应的预计响应,针对所述故障激励模式的所述对应的预计响应对应所述多个传感器的一个或多个故障状况;以及响应测量装置,其配置成测量一个或多个所述传感器处的响应,以便确定故障状况是否存在,其中如果故障状况存在,则所述处理器将进行以下至少一个:向所述激励驱动器发送指令以便生成至少一个所述预先计算的故障激励模式,或者使用对应一个或多个故障状况的所述预计响应,用于软场层析成像过程。
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