[发明专利]具自转及公转复合式真空溅镀设备有效

专利信息
申请号: 201110451209.6 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN103184416A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 杨济华;杨景富;卓廷彬;高于迦;吴政谚 申请(专利权)人: 财团法人金属工业研究发展中心
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 董惠石
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种用于镀膜的具自转及公转复合式真空溅镀设备,其包含有一腔体、一滚筒、多个治具、至少一靶台及一使各治具自转并相对靶台的靶源公转的动力装置,该腔体具有一能形成真空的内部空间,该滚筒设于该腔体的内部空间内,治具皆设于该滚筒内,且环绕排列于该滚筒的轴心外,靶台设于该滚筒内,该靶台上设有至少一靶源。本发明使用时,通过使各治具在环绕靶台的靶源公转时,亦同时自转,因此治具上的待镀物,其每一面皆可轮流朝向靶台的靶源,进而使每一面皆可轮流接触到离子浓度较高之处,以使各面的镀膜厚度更为均匀。本发明借此达到可使待镀物的各面均匀镀膜的目的。
搜索关键词: 自转 公转 复合 真空 设备
【主权项】:
一种具自转及公转复合式真空溅镀设备,其特征在于,所述具自转及公转复合式真空溅镀设备包含:一腔体,其具有一能形成真空的内部空间;一滚筒,其设于所述腔体的内部空间内;多个治具,其皆设于所述滚筒内,且环绕排列于所述滚筒的轴心外;至少一靶台,其设于所述滚筒内,所述靶台上设有至少一靶源;以及一使各所述治具自转并相对所述靶台的靶源公转的动力装置。
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