[发明专利]一种用于设计构形树的PCB板无效

专利信息
申请号: 201110449721.7 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN102523681A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 黄惠芬;郭巍;刘诗韵 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 罗观祥
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于设计构形树的PCB板,依次包括电源层、纳米材料层、高介电常数介质层、地层构成,电源层、地层为覆铜层,所述纳米材料层为高磁导率纳米材料层,所述高介电常数介质层为介电常数为14000的钛酸钡,所述高介电常数介质层厚度为0.2mm~2mm,所述覆铜层的厚度为0.035mm~0.07mm。本发明适用于树状PCB电源板设计,具有低电源电压降、超宽带电源噪声抑制功及小型化等功能。
搜索关键词: 一种 用于 设计 构形 pcb
【主权项】:
一种用于设计构形树的PCB板,其特征在于:依次包括电源层、纳米材料层、高介电常数介质层、地层构成。
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