[发明专利]伺服器及散热模块有效

专利信息
申请号: 201110441206.4 申请日: 2011-12-26
公开(公告)号: CN103176572A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 林钰桓;童凯炀 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种伺服器,包括机箱、主机板模块及散热模块。主机板模块配置于机箱内且具有第一及第二元件。散热模块包括冷板、导管组、壳体及风扇模块。冷板配置于主机板模块上并接触第一元件,并连通于导管组。水冷液在冷板及导管组内流动。壳体配置于主机板模块上,且具有入风口及出风口。壳体内部分隔为第一及第二空间。第一元件及冷板位于第一空间内。第二空间连通入风口及出风口。第二元件邻近出风口。风扇模块配置于机箱侧边且提供散热气流至机箱。本发明的伺服器和散热模块可以提供良好的散热效果。
搜索关键词: 伺服器 散热 模块
【主权项】:
一种伺服器,包括:一机箱;一主机板模块,配置于该机箱内且具有至少一第一元件及至少一第二元件;以及一散热模块,包括:至少一冷板,配置于该主机板模块上并接触该第一元件;一导管组,配置于该主机板模块上且连通于该冷板,其中一水冷液适于在该冷板及该导管组内流动,以带走该第一元件传递至该冷板的热;至少一壳体,配置于该主机板模块上,且具有一入风口、至少一出风口及至少一隔板,其中该隔板将该壳体内部分隔为至少一第一空间及一第二空间,该第一元件及该冷板位于该第一空间内,该第二空间连通该入风口及该出风口,该第二元件位于该壳体外且邻近该出风口;以及一风扇模块,配置于该机箱侧边且适于提供一散热气流至该机箱内,该散热气流通过该入风口进入该壳体,并通过该出风口流出该壳体而到达该第二元件。
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