[发明专利]耳机耳壳及耳机有效
申请号: | 201110440312.0 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN103179480B | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 林英宇 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 章侃铱,郑特强 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种耳机耳壳及耳机,适用于一耳机单体,耳机耳壳包括一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体开设有一第一贯通孔,第二壳体亦开设有一第二贯通孔,第二壳体与第一壳体对应结合,并于二壳体内部构成容置空间,以供耳机单体电性设置于其中。空气经由第一贯通孔与第二贯通孔而流通于第一壳体与第二壳体间,以达到较佳的透气散热效果。 | ||
搜索关键词: | 耳机 | ||
【主权项】:
一种耳机耳壳,适用于一耳机单体,其特征在于,所述耳机耳壳包括:一第一壳体,开设有一第一贯通孔;一第二壳体,与所述第一壳体对应结合,并于内部构成容置空间,以供所述耳机单体电性设置于其中,所述第二壳体开设有一第二贯通孔;以及一遮蔽件,设置于所述第一壳体与所述第二壳体间,所述遮蔽件进一步具有一枢轴,所述第一壳体进一步具有一轴孔,所述遮蔽件以所述枢轴套接于所述轴孔内,所述遮蔽件相对于所述第一壳体及所述第二壳体选择性的转动至一全密闭位置、一半密闭位置、或是一开放位置;其中,空气经由所述第一贯通孔与所述第二贯通孔而于所述第一壳体与所述第二壳体之间的容置空间流通。
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