[发明专利]晶圆的测试方法有效

专利信息
申请号: 201110436854.0 申请日: 2011-12-22
公开(公告)号: CN102520335A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 王磊;马松 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/067
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种晶圆的测试方法,晶圆包括多种管芯,不同种管芯具有不同的排布位置和排布周期,测试方法包括:对测试设备进行初始化设置,初始化设置包括获取各管芯在晶圆上的排布位置和排布周期、各管芯的对准图形;基于管芯在晶圆上的排布位置和排布周期获得测试设备平移晶圆的平移轨迹;将晶圆放置于测试设备中,基于初始位置处的第一管芯的对准图形对第一管芯进行对准;测试设备通过第一管芯上的测试焊点进行测试;按照第一管芯的排布周期平移晶圆,完成晶圆上所有第一管芯的测试;继续平移晶圆、对准、测试,直至完成对所有管芯的测试;将晶圆从测试设备中取出。本发明晶圆测试方法较为简单,可以节省人力成本。
搜索关键词: 测试 方法
【主权项】:
一种晶圆的测试方法,其特征在于,所述晶圆包括多种管芯,不同种管芯具有不同的排布位置和排布周期,所述测试方法包括:对测试设备进行初始化设置,所述初始化设置包括获取各管芯在晶圆上的排布位置和排布周期、各管芯的对准图形;基于所述管芯在晶圆上的排布位置和排布周期获得测试设备平移晶圆的平移轨迹;将晶圆放置于测试设备中,基于初始位置处的第一管芯的对准图形对所述第一管芯进行对准;测试设备通过所述第一管芯上的测试焊点进行测试;按照第一管芯的排布周期平移所述晶圆,完成晶圆上所有第一管芯的测试;基于晶圆的平移轨迹移动所述晶圆,基于第二管芯的对准图形对所述第二管芯进行对准;测试设备通过所述第二管芯上的测试焊点进行测试;按照第二管芯的排布周期平移所述晶圆,完成晶圆上所有第二管芯的测试;继续平移晶圆、对准、测试,直至完成对所有管芯的测试;将晶圆从测试设备中取出。
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