[发明专利]基于FPGA的双界面智能卡仿真器无效
| 申请号： | 201110436134.4 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102567202A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 丁颜玉;李伟健;王德明;张俊;胡建国;谭洪舟 | 申请（专利权）人： | 广州中大微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/36 | 分类号： | G06F11/36 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 李俊康 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高效率，高可靠，实现成本低的高性能的基于FPGA的双界面智能卡仿真器，它包括仿真天线、接触式卡面、模拟前端和仿真单元，模拟前端与仿真天线之间通过无线通道实现非接触式通讯，模拟前端与仿真天线之间的通讯遵循ISO/IEC 14443TypeA国际标准，接触式卡面与模拟前端之间通过有线通道实现接触式通讯，模拟前端与接触式界面之间的通讯遵循ISO/IEC 7816国际标准，仿真单元与模拟前端之间通过有线通道通讯，模拟前端与仿真单元之间遵循USBv2.0通讯协议，通过仿真天线和接触式卡面仿真两种工作模式下与阅读器的通讯方式，仿真单元采用FPGA芯片实现，模拟前端采用射频芯片实现，模拟前端与接触式界面之间的通讯方式的优先级高于模拟前端与仿真天线之间的通讯方式。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 fpga 界面 智能卡 仿真器 | ||
【主权项】：
基于FPGA的双界面智能卡仿真器，它包括仿真天线，与所述仿真天线通过无线通道实现非接触式通讯的模拟前端，以及与所述模拟前端通过有线通道通讯的仿真单元，其特征在于，它还包括与所述模拟前端通过有线通道实现接触式通讯的接触式卡面，所述模拟前端采用射频芯片实现，模拟前端与仿真天线之间的通讯遵循ISO/IEC 14443 TypeA国际标准，模拟前端与接触式界面之间的通讯遵循ISO/IEC 7816国际标准。
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