[发明专利]一种等离子弧热处理强化工艺无效
| 申请号： | 201110433952.9 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102560055A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 龙康;王胜刚 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C21D9/00 | 分类号： | C21D9/00;C21D1/09 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及等离子体应用领域，具体地来说为一种等离子弧热处理强化工艺。采用等离子弧对工件表面热处理，喷嘴直径为2～3毫米，电流为20～30安培，扫描速度为25～30毫米/秒，等离子电弧长度4～5毫米，氩气流量0.2～0.5立方米/分钟，等离子电弧使工件表面达到材料熔化温度，热处理的时间30～40秒。采用本发明方法具有操作简单，节约工序和节约生产成本等优点。等离子弧是一种高温、高能量密度的压缩直流电弧，利用等离子弧的高温射流束进行硬化处理，靠自身冷却，达到表面淬火的目的，表面硬度HB≥130，表面硬化层的厚度为0.5～2毫米。等离子弧金属表面硬化处理具有硬化层厚、处理质量好、处理效率高、运行成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子 热处理 强化 工艺 | ||
【主权项】：
一种等离子弧热处理强化工艺，其特征在于：采用等离子弧对工件表面进行热处理，喷嘴直径为2～3毫米，电流为20～30安培，扫描速度为25～30毫米/秒，等离子电弧长度4～5毫米，氩气流量0.2～0.5立方米/分钟，等离子电弧使工件表面达到材料熔化温度，热处理时间30～40秒。
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