[发明专利]一种LED高导热铝基板无效
| 申请号： | 201110432420.3 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102494314A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 辜俊杰;朱慧平;陈建华;黄东升;蔡志宏;蔡志祥;辜江伟;郭元杰 | 申请（专利权）人： | 东方赫尔光电有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 海口翔翔专利事务有限公司 46001 | 代理人： | 李勇;刘清莲 |
| 地址： | 572600 海南省省直辖县级行*** | 国省代码： | 海南;66 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED高导热铝基板。其特征是：所述铝基板（1）、导热通道（2）、绝缘层（3）和导电层（4）顺序层压紧密连接。所述的导热通道（2）位于铝基板（1）非导电部分；导热通道（2）分布为非均匀分布；导热通道（2）布置于LED热沉下。所述的绝缘层（3）中间有很多通孔，导热通道（2）通过这些通孔连接导电层（4）和铝基板（1）。所述的绝缘层（3）的厚度和导热通道（2）的高度相等。有益效果是：结构简单，容易制作，导热通路能将基板的导热性由原来的2-4W/m.k提高到200W/m.k以上，能够将LED的热量顺利的传递到散热器上，达到良好的散热效果，同时，由于到热通路位置选择在LED热沉部位，既提高了铝基板的导热性还不影响基板的绝缘程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 导热 铝基板 | ||
【主权项】：
一种LED高导热铝基板，其特征是：所述铝基板（1）、导热通道（2）、绝缘层（3）和导电层（4）顺序层压紧密连接。
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