[发明专利]一种多层陶瓷腔体结构用软硅胶垫的制作方法无效
| 申请号： | 201110431643.8 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102528989A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 曹坤;庞学满 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/22;B29C39/38 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层陶瓷腔体结构用软硅胶垫的制作方法，包括如下步骤：先将液态硅胶A和B两种组分按照1：1到2：1的比例混匀，静置10分钟，去除气泡；将软胶皮清洗干净，铺开置于一方盒内，底面铺平；将预先混匀的液态硅胶A和B两种组分的混合物倒于方盒内铺平的软胶皮底面上，置于60-80℃烘箱内烘烤1-2小时，使其成半凝固状态；在液态硅胶上表面覆盖一层光滑有弹性的软胶皮，边缘包裹半流动填充硅胶，即形成软硅胶垫。该方法制作工艺简单，提高多层陶瓷腔体结构的成型精度较高，可成型任意腔体形状，可保证陶瓷结合强度与气密性，提高叠片效率与清洁性，并且可有效的重复利用，节约多层陶瓷腔体结构制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 结构 硅胶 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷腔体结构用软硅胶垫的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：先将液态硅胶A和B两种组分按照1：1到2：1的比例混匀，静置10分钟，去除气泡；将软胶皮清洗干净，铺开置于一方盒内，底面铺平；将预先混匀的液态硅胶A和B两种组分的混合物倒于方盒内铺平的软胶皮底面上，置于60‑80℃烘箱内烘烤1‑2小时，使其成半凝固状态；在液态硅胶上表面覆盖一层光滑有弹性的软胶皮，边缘包裹半流动填充硅胶，即形成软硅胶垫。
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