[发明专利]一种传感器密封工艺有效

专利信息
申请号: 201110429957.4 申请日: 2011-12-20
公开(公告)号: CN102419190A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 黄晓;吕建春;胡平 申请(专利权)人: 四川兴达明科机电工程有限公司
主分类号: G01D11/26 分类号: G01D11/26
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 王芸;韩洋
地址: 610045 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种传感器密封工艺,通过在传感器需要密封空腔的金属支架内表面涂刷一层底涂液,然后将混合均匀的硅橡胶采用浇注的方式注入所述传感器需要密封的空腔内固化,用底涂液将硅橡胶与需要密封空腔的金属支架粘合为一体形成传感器的密封层,利用这种非压力状态下的密封工艺,可不受传感器结构的限制,能适用于密封各种复杂结构的传感器,而利用硅橡胶高弹性、低压缩变形的特点,可防范传感器支架金属形变对传感器密封性产生影响,同时,由于硅橡胶的高弹性对力传递衰减小,在微量形变的结构中可忽略不计,使得利用本发明实施例的工艺进行密封的传感器在反复冲击的情况下,仍可保持传感器弹性支架的弹性支撑和弹力传导。
搜索关键词: 一种 传感器 密封 工艺
【主权项】:
一种传感器密封工艺,其特征在于,包括:在传感器需要密封空腔的金属支架内表面涂刷一层底涂液;将硅橡胶液态化,并采用浇注的方式注入所述传感器需要密封的空腔内;将已注入液态硅橡胶的传感器放置在40℃到80℃的环境中固化,直至硅橡胶从液态变为固态形成密封层。
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