[发明专利]远红外电热空调发热模块的装配工艺

摘要

本发明涉及一种远红外电热空调发热模块的装配工艺，所述装配工艺的步骤为：步骤1、基片裁切；步骤2、清洁；步骤3、油墨印刷；步骤4、固化；步骤5、贴导电片；步骤6、加半固化片；步骤7、覆盖另一基片（1）；步骤8、压合；步骤9、冲切；步骤10、散热片制备；步骤11、叠加；步骤12、穿管；步骤13、涨管；进行完上述步骤即得到发热模块（102），为进一步提高整体牢固性，可进行步骤步骤14、紧固。本发明一种远红外电热空调发热模块的装配工艺，用于生产制造节能环保且加热不干燥的远红外电热空调发热模块。

主权项

一种远红外电热空调发热模块的装配工艺，其特征在于：所述装配工艺的步骤为：步骤1、基片裁切；对玻纤板进行裁切形成基片（1），并分别在基片（1）的两端加工形成定位孔（1.1）和导电孔（1.2），且定位孔（1.1）位于导电孔（1.2）的外侧； 步骤2、清洁；对步骤1形成的基片（1）进行表面清洁；步骤3、油墨印刷；将导电油墨印刷在基片（1）上形成发热体（2），且发热体（2）的两端分别涂覆至基片（1）两端的导电孔（1.2）处；步骤4、固化；将印刷有发热体（2）的基片（1）放入烘箱或照射紫外线，将构成发热体（2）的导电油墨烘干固化；步骤5、贴导电片；将两块背面带有胶层的导电片（3）贴在印刷有发热体（2）的基片（1）上，且导电片（3）覆盖在导电孔（1.2）上；步骤6、加半固化片；在半固化片（4）上加工出与导电片（3）形状大小相匹配的通孔（4.1），然后将半固化片（4）覆盖在印刷有发热体（2）的基片（1）上，导电片（3）位于半固化片（4）的通孔（4.1）内；步骤7、覆盖另一基片（1）；将另一基片（1）覆盖在完成步骤6的半成品上构成发热芯片半成品（5）；步骤8、压合；对完成步骤7的发热芯片半成品（5）进行加温加压处理，使得半固化片（4）产生的融胶将上下两层基片（1）、发热体（2）以及导电片（3）粘合在一起；步骤9、冲切；完成步骤8后，待冷却后即可得到待切发热芯片（6），由于半固化片（4）在加温以及加压过程中会有部分融胶溢出到待切发热芯片（6）的四周边缘上，为了外形尺寸一致且整体美观，将待切发热芯片（6）的四边连同定位孔（1.1）切掉，并在待切发热芯片（6）上利用压机冲出安装孔（1.3），且在冲安装孔（1.3）的同时，导电片（3）由翻边冲头冲出翻边孔，该翻边孔的翻边位于基片（1）的导电孔（1.2）内，从而得到发热芯片（101）；步骤10、散热片制备；散热片（7）的宽度与发热芯片（101）的宽度一致，散热片（7）的长度小于发热芯片（101）的长度，散热片（7）呈阶梯波浪结构或波浪状结构，散热片（7）上冲切有数量大小与安装孔（1.3）相匹配的连接孔（7.1），且连接孔（7.1）具有翻边结构；步骤11、叠加；将多个发热芯片（101）和散热片（7）相互间隔叠加，散热片（7）的连接孔（7.1）翻边插入构成发热芯片（101）的基片（1）的安装孔（1.3）内；步骤12、穿管；将导电管（8）插入构成发热芯片（101）的导电片（3）的翻边孔内，连接管（9）插入构成发热芯片（101）的基片（1）的安装孔（1.3）以及散热片（7）的连接孔（7.1）内；步骤13、涨管；然后利用涨管机对导电管（8）和连接管（9）进行涨管操作，使得导电管（8）与导电片（3）紧密相连，连接管（9）与基片（1）和散热片（7）紧密相连；加装完上述步骤即得到发热模块（102）。