[发明专利]电子线路板元器件热拆解设备无效

专利信息
申请号: 201110413824.8 申请日: 2011-12-13
公开(公告)号: CN102513634A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 何毅;谢玲球;李斌 申请(专利权)人: 深圳市天威达电子有限公司;何毅
主分类号: B23K1/018 分类号: B23K1/018;B23K3/08
代理公司: 广东国欣律师事务所 44221 代理人: 李瑛
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及线路板处理技术,特别涉及一种电子线路板元器件热拆解设备,包括有机台,机台上设有温箱,温箱内安设有加热装置、击打装置、元器件收集装置,其不同之处在于,还包括有线路板传送装置。由于本发明采用了多种自动化装置,作业人员仅需在操作台上(温箱入口前)将线路板挂到吊钩上即可,其余加热、击打、元器件收集、线路板拆卸均自动完成,自动化程度非常高,整台设备不间断作业,拆解效率非常高,人工成本大大降低,操作起来也非常安全,具有很好的工业化前景。
搜索关键词: 电子 线路板 元器件 拆解 设备
【主权项】:
一种电子线路板元器件热拆解设备,包括有机台,机台上设有温箱,温箱内安设有线路板加热装置、线路板击打装置及收集装置,其特征在于,还包括有线路板传送装置。
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