[发明专利]远红外电热空调发热芯片的压合模具及其压合方法有效
| 申请号： | 201110413554.0 | 申请日： | 2011-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103158320A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陆文昌 | 申请（专利权）人： | 江阴市霖肯科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;沈国安 |
| 地址： | 214415 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种远红外电热空调发热芯片的压合模具，所述模具包含有上模（1）和下模（2），所述上模（1）和下模（2）分别对应设置有上模导孔（2）和下模导柱（2）；所述压合模具的压合方法为：在压制过程中，发热芯片套在下模（2）上，然还在发热芯片上垫一张离型纸，再覆盖一张发热芯片，发热芯片可装载多片，且相邻发热芯片之间均垫入离型纸，最后再将上模（1）套上，再将这个模具送入热压机进行加温加压处理。本发明远红外电热空调发热芯片的压合模具，效率高且压合密封效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 红外 电热 空调 发热 芯片 模具 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种远红外电热空调发热芯片的压合模具，其特征在于：所述模具包含有上模（1）和下模（2），所述上模（1）和下模（2）分别对应设置有上模导孔（2）和下模导柱（2）。
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