[发明专利]一种切割光学胶的方法无效
| 申请号： | 201110408720.8 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102490207A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 文开福 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰微电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F3/16 | 分类号： | B26F3/16 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 343000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种切割光学胶的方法，其方法是：上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合OCA的方式一样，上下电路贴合完毕后，在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM（菲林）。达到两次切割的工序一次性完成的效果。上下电路成单片后，用胶带将OCA半断处粘下即可。本发明的优点是：1、提高效率。用覆膜机直接进行与上下电路贴合，远远高于用网纱贴合机贴合的速度。2、减少设备的投入。不用再去购买网纱式贴合机。3、提升良品率。减少大片之间贴合时造成的气泡、脏污及异物等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 光学 方法 | ||
【主权项】：
一种切割光学胶的方法，其方法是：上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合OCA的方式一样，上下电路贴合完毕后，在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路菲林，达到两次切割的工序一次性完成的效果，上下电路成单片后，用胶带将OCA半断处粘下即可。
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