[发明专利]一种叠片式金属化薄膜电容器的电极结构有效
申请号: | 201110408341.9 | 申请日: | 2011-12-07 |
公开(公告)号: | CN102543438A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 朱健;林晋涛;陈国彬 | 申请(专利权)人: | 厦门法拉电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/005 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 连耀忠 |
地址: | 361000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种叠片式金属化薄膜电容器的电极结构,包括至少两张层叠在一起的金属化薄膜;在每张金属化薄膜上沿着叠片式金属化薄膜电容芯子的切面方向还设有若干条未覆盖有金属镀层的并具有一定宽度的曲线型空隙条,以将相邻的金属镀层单元局部隔开或完全隔开;该曲线型空隙条的中间呈凹口形状,凹口的两边构成错位分布的肩形;在相邻的两条曲线型空隙条中,其中一曲线型空隙条的最凸处的端点至少进入另一曲线型空隙条的凹口中。该结构加大了电容芯子切面上不同电位的金属化电极间绝缘距离,能够提高叠片式金属化薄膜电容芯子的切面耐压。 | ||
搜索关键词: | 一种 叠片式 金属化 薄膜 电容器 电极 结构 | ||
【主权项】:
一种叠片式金属化薄膜电容器的电极结构,包括至少两张层叠在一起的金属化薄膜;相邻的上下两张金属化薄膜在纵方向上层叠成具有预设错边宽度的错边状态;每张金属化薄膜分别包括导电的金属镀层和绝缘的介质层,且导电的金属镀层镀膜在绝缘的介质层上;在每张金属化薄膜上沿着横向至少设有一条未覆盖有金属镀层的且具有一定宽度的空隙条,该空隙条构成该金属化薄膜的留边;其特征在于:在每张金属化薄膜上沿着叠片式金属化薄膜电容芯子的切面方向还设有若干条未覆盖有金属镀层的并具有一定宽度的曲线型空隙条,以将相邻的金属镀层单元局部隔开或完全隔开;该曲线型空隙条的中间呈凹口形状,凹口的两边构成错位分布的肩形,凹口开口的反方向形成凸出;在相邻的两条曲线型空隙条中,其中一曲线型空隙条的最凸处的端点至少进入另一曲线型空隙条的凹口中。
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