[发明专利]一种超低松比铜粉的雾化生产方法无效

专利信息
申请号: 201110402937.8 申请日: 2011-12-07
公开(公告)号: CN102398040A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 朱胜利 申请(专利权)人: 昆山德泰新材料科技有限公司
主分类号: B22F9/08 分类号: B22F9/08
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 曹毅
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种超低松比铜粉的雾化生产方法,包括以下步骤:步骤1找出合适的低温水源;步骤2通过增加多台制冷机,使得循环水温度降至5度左右;步骤3同时在水中加入液氨等高比热容物质;步骤4采用15MPa以上的高压将低温水溶液经过环形孔喷嘴喷出雾化铜粉。该发明使得铜熔液在高压冲击下形成的细小铜液颗粒迅速固化,降低其液相表面张力,铜液被急速制冷,因而形成的粉末较常规雾化法喷出之粉末更具不规则性,其粉末松装密度可以达到1.2g/cm3以下,烧结后铜粉孔隙率高达70%以上。
搜索关键词: 一种 超低松 雾化 生产 方法
【主权项】:
一种超低松比铜粉的雾化生产方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1)找出合适的低温水源;步骤2)通过增加多台制冷机,使得循环水温度降至5度左右;步骤3)同时在水中加入液氨等高比热容物质;步骤4)采用15Mpa以上的高压将低温水溶液经过环形孔喷嘴喷出雾化铜粉。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山德泰新材料科技有限公司,未经昆山德泰新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110402937.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top