[发明专利]一种超低松比铜粉的雾化生产方法无效
申请号: | 201110402937.8 | 申请日: | 2011-12-07 |
公开(公告)号: | CN102398040A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 朱胜利 | 申请(专利权)人: | 昆山德泰新材料科技有限公司 |
主分类号: | B22F9/08 | 分类号: | B22F9/08 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 曹毅 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种超低松比铜粉的雾化生产方法,包括以下步骤:步骤1找出合适的低温水源;步骤2通过增加多台制冷机,使得循环水温度降至5度左右;步骤3同时在水中加入液氨等高比热容物质;步骤4采用15MPa以上的高压将低温水溶液经过环形孔喷嘴喷出雾化铜粉。该发明使得铜熔液在高压冲击下形成的细小铜液颗粒迅速固化,降低其液相表面张力,铜液被急速制冷,因而形成的粉末较常规雾化法喷出之粉末更具不规则性,其粉末松装密度可以达到1.2g/cm3以下,烧结后铜粉孔隙率高达70%以上。 | ||
搜索关键词: | 一种 超低松 雾化 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种超低松比铜粉的雾化生产方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1)找出合适的低温水源;步骤2)通过增加多台制冷机,使得循环水温度降至5度左右;步骤3)同时在水中加入液氨等高比热容物质;步骤4)采用15Mpa以上的高压将低温水溶液经过环形孔喷嘴喷出雾化铜粉。
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