[发明专利]散热模块有效
| 申请号： | 201110399127.1 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103140117B | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 廖文能 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/40;H01L23/427 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热模块，其包括：一支撑结构以及一热管。支撑结构与电子元件相邻。热管利用焊接的方式连结于支撑结构，且热管的底面直接接触于电子元件的顶面。本发明的散热模块通过热管直接地接触电子元件的设置，电子元件所产生的热能可以通过更有效率的方式被带离热源，且热管直接地接触电子元件的结构特征将有效地减少散热模块的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种散热模块，适用于一电子元件，该散热模块包括：一支撑结构，与该电子元件相邻；以及一热管，利用焊接的方式连结于该支撑结构，且该热管的底面直接接触于该电子元件的顶面，其中该支撑结构包括两个结合部，设置于该电子元件的两侧，且该热管设置于该两个结合部的顶面。
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