[发明专利]一种光催化TiO2/Cu2O复合薄膜的制备方法无效
| 申请号： | 201110393837.3 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102513129A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 张俊英;朱丽红;杨靖安;陈子瑜;王天民 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B01J23/89 | 分类号： | B01J23/89;C01B3/04 |
| 代理公司： | 北京慧泉知识产权代理有限公司 11232 | 代理人： | 王顺荣;唐爱华 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种TiO2/Cu2O复合薄膜制备方法，在衬底上将TiO2和Cu2O以底部为薄膜，表面为微网格的形式固定，这种复合薄膜能在太阳光照射下分解纯水和含电子供体的水溶液制氢。在复合薄膜中修饰Pt颗粒，可以进一步增强其光催化制氢性能。这种方法的优点是能充分发挥两种半导体对光的吸收及充分利用光生电子，实现无外加电压时光催化薄膜的高效制氢性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光催化 tio sub cu 复合 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种光催化TiO2/Cu2O复合薄膜的制备方法，包括如下步骤：步骤(1)在衬底上制备TiO2薄膜，薄膜的厚度为30～120nm；步骤(2)在空气中热处理，处理温度为400～700℃；步骤(3)在TiO2薄膜表面制备一层有机中间模板层，该模板层为具有球状结构的有机模板，微球粒径为1～10μm；步骤(4)在模板层表面沉积Cu2O，厚度30‑500nm；步骤(5)去除模板层，获得TiO2/Cu2O复合薄膜，即TiO2薄膜/Cu2O微网格复合薄膜。
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