[发明专利]脆性材料基板的刻划方法有效

专利信息
申请号: 201110391151.0 申请日: 2011-11-25
公开(公告)号: CN102617029A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 川畑孝志 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: C03B33/02 分类号: C03B33/02;C03B33/10
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本大阪府吹田*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是有关一种可对形成有树脂层的玻璃基板等脆性材料基板效率良好且确实形成刻划线的刻划方法。使用具有由沿圆形的外周缘形成有呈第一棱线角θ1的棱线的左右一对第一刃面(12)、连接于第一刃面的根部侧的左右一对第二刃面(13)构成的两段的刃面,第一刃面(12)以适合加工脆性材料基板的角度形成,第二刃面(13)以适合将树脂层切断的角度形成的具有两段刃面的具槽的刀轮(10),藉由使此刀轮(10)一边压接于树脂层(3)的上面一边使其转动,以第二刃面(13)切断树脂层(3)并使第一刃面(12)的前缘棱线部侵入脆性材料基板以形成刻划线。
搜索关键词: 脆性 材料 刻划 方法
【主权项】:
一种脆性材料基板的刻划方法,是使刀轮在上面具备树脂层的脆性材料基板转动以形成刻划线,其特征在于:前述刀轮具有由左右一对第一刃面与左右一对第二刃面构成的两段刃面,该左右一对第一刃面形成沿圆形外周缘呈第一棱线角θ1的棱线、该一对第二刃面连接于第一刃面的根部侧;第二刃面形成为将此第二刃面延长时形成的假想第二棱线角θ2较由第一刃面形成的第一棱线角θ1小的角度,第一棱线角θ1形成为第一刃面适合于前述基板形成刻划线的角度,第二棱线角θ2形成为较第一棱线角θ1锐角且第二刃面适合将树脂层切断的角度;第一刃面的深度形成为较前述脆性材料基板的树脂层的厚度小;使用沿第一刃面的棱线周期性形成有多个槽的刀轮,藉由使此刀轮一边压接于前述脆性材料基板的树脂层一边使其转动,以第二刃面切断树脂层并使第一刃面的前缘棱线部侵入脆性材料基板以形成刻划线。
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