[发明专利]一种在单晶硅表面接枝聚合物的方法

摘要

本发明公开了一种在单晶硅表面接枝聚合物的方法，属于无机材料表面改性技术领域。按照以下步骤进行：将用硅烷偶联剂处理过的单晶硅片投入到含有少量CuSO4的单体水溶液中，在80℃下反应3~4h，即得到表面固定有聚合物链的单晶硅片样品。本发明操作工艺简易，接枝效果明显，所使用原料皆为市售品，不需经过复杂的提纯过程即可使用，且价格低廉，容易获得；采用水为反应介质，避免了后期复杂的溶剂回收过程，降低成本，对环境的污染相对较小；相比现已公开的技术，有着明显优势。接枝后的单晶硅片可应用于光伏、光电、半导体行业中。

主权项

一种在单晶硅表面接枝聚合物的方法，其特征在于按照下述步骤进行：（1）单晶硅表面处理：将单晶硅片置于硅烷偶联剂KH‑550的聚丙烯酰胺水溶液中，浸泡0.5h后取出，放置于80℃烘箱中干燥，待表面水分完全除尽后，将烘箱温度升至130℃，放置0.5h后取出，冷却至室温后，浸泡于水中，待残余PAAm除去后备用；（2）反应溶液的配制：将CuSO4及水溶性单体与水混合摇匀，待其完全溶解后，制得反应溶液，其中CuSO4在反应体系中的浓度约为0.20%~3.0%，而水溶性单体在反应体系中的浓度为4.0%~40%；（3）单晶硅表面接枝聚合：将步骤（1）中制得的单晶硅置于步骤（2）中制得的反应溶液中，在封闭的反应容器中加热至80℃，反应3~4h，即可制得表面接枝的单晶硅样品。