[发明专利]用于进行表面结构化的蚀刻方法无效

专利信息
申请号: 201110378997.0 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN102557466A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 伊夫琳·鲁迪吉尔-沃伊特;马蒂亚斯·布克梅尔 申请(专利权)人: 肖特公开股份有限公司
主分类号: C03C15/00 分类号: C03C15/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 车文;樊卫民
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于将结构有针对性地加工到不同基板的表面中的用于进行表面结构化的蚀刻方法。优选的实施方式涉及对玻璃基板或玻璃陶瓷基板的表面结构化方案。所述方法设置为:在应用蚀刻掩模的情况下对表面进行蚀刻,将掩模原料施加到表面上;利用冲头将依据所希望的结构选定的图案压印到掩模原料中;使掩模原料在至少一个硬化步骤中硬化,从而获得蚀刻掩模;使液态的蚀刻介质与蚀刻掩模发生接触,以便获得具有经结构化的表面的基板,蚀刻掩模在有待被结构化的表面的区域中不具有孔。蚀刻掩模实现了利用液态的蚀刻介质在基板表面上制造非常精细的结构。在此,蚀刻掩模在基板上产生。依据本发明地同样还有这样被结构化的基板以及蚀刻掩模。
搜索关键词: 用于 进行 表面 结构 蚀刻 方法
【主权项】:
用于将结构加工到基板(11)的表面中的方法,其中,·将掩模原料(12)施加到表面上;·利用冲头(13)将依据所希望的结构选定的图案压印到所述掩模原料(12)中;·使所述掩模原料(12)在至少一个硬化步骤中硬化,从而获得蚀刻掩模(15);·并且,使液态的蚀刻介质与所述蚀刻掩模(15)发生接触,以便获得具有经结构化的表面(14)的基板,其特征在于,所述蚀刻掩模在有待被结构化的表面的区域中不具有孔。
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