[发明专利]3D集成电路中TSV的中点定位方法无效
| 申请号： | 201110376662.5 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102542096A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 侯立刚;汪金辉;白澍;彭晓宏;耿淑琴 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 魏聿珠 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D集成电路中TSV的中点定位方法，涉及3D集成电路的设计及制造领域。本方法在其定位时，分别确定出水平方向上两层芯片需要互联的单元所组成的范围矩形，然后确定出所组成的范围矩形的几何中心的中点即为TSV坐标位置。本发明在跨层线网几何中心连线上确定TSV位置，可使跨层线网的线网长度得到优化，从而提高电路的运行速度，降低功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 tsv 中点 定位 方法 | ||
【主权项】：
3D集成电路中TSV的中点定位方法，其特征在于：其包括如下步骤：a、分别确定出水平方向上两层芯片需要互联的单元所组成的范围矩形；确定范围矩形的方法为：分别以版图的上下两层芯片边缘建立水平直角坐标系，将所有单元以坐标定位，计算出每一个线网中所有单元在横坐标方向和横纵坐标方向上的最大和最小值，以这四个边缘值确定线网的范围矩形；b、得到范围区域的坐标后，将两范围矩形区域投影到水平面上，利用范围矩形的四个顶角的坐标，计算出两个范围矩形的几何中心；将两个范围区域的几何中心连接，得到两中心的连线；计算出所述中心的连线的中点的坐标，以该坐标定为TSV的坐标。
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