[发明专利]一种LED灯罩用无卤阻燃聚碳酸酯组合物及其制法与应用无效

专利信息
申请号: 201110375316.5 申请日: 2011-11-23
公开(公告)号: CN102417708A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 何继辉;孙东海;刘晓亮;刘贤文;蔡彤旻;宁凯军;刘奇祥;陈大华 申请(专利权)人: 金发科技股份有限公司;上海金发科技发展有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L83/04;C08L85/04;C08K13/02;C08K5/42;C08K3/36;F21V3/04
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 黄磊
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED灯罩用无卤阻燃聚碳酸酯组合物及其制备方法与应用,该组合物由以下质量百分比的成分制备得到:89.8~99.79%聚碳酸酯树脂、0.01~0.5%磺酸盐类阻燃剂、0.1~5%含硅化合物和0.1~5%添加剂。本发明采用具有高耐热的球形或类球形的含硅化合物作为阻燃剂,该阻燃剂不管聚碳酸酯在固化还是熔融状态时均保持原有的物理形态,这样既不阻碍磺酸盐阻燃剂与PC基体的接触催化阻燃,又起着协同阻燃和光散射的作用。因此该含硅化合物同时兼顾了两种功能,既改善了阻燃性能,又提高了材料的透光性,从而使最终材料达到LED灯罩的实际应用要求。
搜索关键词: 一种 led 灯罩 用无卤 阻燃 聚碳酸酯 组合 及其 制法 应用
【主权项】:
一种LED灯罩用无卤阻燃聚碳酸酯组合物,其特征在于:是由以下质量百分比的成分制备得到:聚碳酸酯树脂:  89.8~99.79%磺酸盐类阻燃剂:0.01~0.5%含硅化合物:    0.1~5%添加剂:        0.1~5%;所述的含硅化合物为至少两种的具有高热稳定性的球形或类球形固态含硅化合物的混合物,其粒径为0.1~10μm。
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