[发明专利]一种小型化的超宽带天线无效
| 申请号： | 201110366185.4 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102509877A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 高国平;杨明堃;张金生 | 申请（专利权）人： | 兰州大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 | 代理人： | 张晋 |
| 地址： | 730000 *** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有较小尺寸的超宽带天线。本发明的超宽带天线，包括：介质板、设置于介质板上的由导电体构成的辐射单元、接地单元和馈电单元，以及与同轴电缆相接的微波接头。本发明所用的介质板由低介电常数的物质构成，介质板的正面设置有其半圆形直边与介质板的一个边缘重合的半圆形辐射单元，辐射单元与馈电单元相连，介质板的背面设置有带有半圆鞍形内凹形状的接地单元，位于介质板正面的馈电单元和位于介质板背面的接地单元分别通过微波接头与同轴电缆的屏敝导线、中芯导线相接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 宽带 天线 | ||
【主权项】：
一种小型化的超宽带天线，包括：介质板、设置于介质板上的由导电体构成的辐射单元、接地单元和馈电单元，以及与同轴电缆相接的微波接头，其特征在于：所用的介质板(1)由低介电常数的物质构成，介质板(1)的正面设置有其半圆形直边与介质板的一个边缘重合的半圆形辐射单元(2)，辐射单元(2)与馈电单元(3)相连，介质板(1)的背面设置有带有半圆鞍形内凹形状的接地单元(4)，位于介质板正面的馈电单元(3)和位于介质板背面的接地单元(4)分别通过微波接头(5)与同轴电缆的屏敝导线、中芯导线相接，且：接地单元(4)的半圆鞍形内凹形状的直边与介质板(1)的正面设置的半圆形辐射单元(2)的直边重合；介质板背面的接地单元(4)的半圆鞍形内凹形状在介质板正面的投影内含介质板正面的半圆形辐射单元(2)；辐射单元(2)半圆的半径R1与接地单元(4)的半圆鞍形内凹的半径R2之比等于5～9∶7～17；介质板为：长度≥(2R2+1毫米)、宽度≥(R2+1/2毫米)的矩形。
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