[发明专利]BGA返修工作站的气流控制系统无效
申请号: | 201110360642.9 | 申请日: | 2011-11-15 |
公开(公告)号: | CN103100774A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 麻树波;景少雄 | 申请(专利权)人: | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 刘国智 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及BGA返修工作站,特别涉及其中的BGA返修工作站的气流控制系统,所述系统主要包括空气压缩机、油水分离器、过滤器、减压阀、质量气体流量计、控制器、压力传感器、真空吸嘴、电磁阀。所述系统通过质量气体流量计控制加热系统的风流量,通过真空吸嘴吸附芯片进行拆卸和贴装。本系统能在任何不利影响的基础上有效控制BGA返修工作站的气流需要。 | ||
搜索关键词: | bga 返修 工作站 气流 控制系统 | ||
【主权项】:
BGA返修工作站的气流控制系统,包括依次相连接的空气压缩机、油水分离器、过滤器以及减压阀,减压阀出口分别连接质量气体流量计和控制器,质量气体流量计连接有真空吸嘴,控制器连接有压力传感器,压力传感器连接电磁阀,其特征在于:所述空气压缩机为气源,通过油水分离器和过滤器进行净化,由减压阀将气压控制在额定范围,之后气流根据需要分两个部分,由控制器和电磁阀控制气流开关,一部分由质量气体流量计精确控制加热部分的风流量,一部分走向真空吸嘴,进行吸附芯片拆卸或贴装。
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