[发明专利]一种单晶片压电片式振动扰流片装置无效
申请号: | 201110358812.X | 申请日: | 2011-11-14 |
公开(公告)号: | CN103101615A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 冯强;张洋;崔晓春;李玲 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司沈阳空气动力研究所 |
主分类号: | B64C23/00 | 分类号: | B64C23/00 |
代理公司: | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人: | 张玉甫 |
地址: | 110034*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种单晶片压电片式振动扰流片装置,包括压电材料制作的压电晶片、铝合金制作的扰流片振动梁,压电晶片一侧复合一层薄膜电极,压电晶片另一侧与扰流片振动梁用环氧树脂胶粘接在一起,位于外表面的扰流片振动梁上涂一层光滑的聚酰亚胺整流层,构成单晶片压电片式振动扰流片,将单晶片压电片式振动扰流片以模块形式与模型平台装配,使聚酰亚胺整流层与模型平台上表面平齐,通过模型平台安装在武器舱上。本发明结构简单,易于在真实飞机上综合布置;能够同时起到抑制噪声、降低开舱阻力、改善内埋武器分离特性的控制效果;克服了常规固定式扰流片在Mɑ>1情况下失效的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 压电 振动 扰流片 装置 | ||
【主权项】:
一种单晶片压电片式振动扰流片装置,包括压电材料制作的压电晶片(2)、铝合金制作的扰流片振动梁(1),其特征在于所述的压电晶片(2)一侧复合一层薄膜电极(4),压电晶片(2)另一侧与扰流片振动梁(1)用环氧树脂胶粘接在一起,位于外表面的扰流片振动梁(1)上涂一层光滑的聚酰亚胺整流层(3),构成单晶片压电片式振动扰流片,将单晶片压电片式振动扰流片以模块形式与模型平台(5)装配,使聚酰亚胺整流层(3)与模型平台(5)上表面平齐,通过模型平台(5)安装在武器舱(6)上。
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