[发明专利]用于低表面能材质粘接的胶带及其制备方法有效
申请号: | 201110346864.5 | 申请日: | 2011-11-07 |
公开(公告)号: | CN102504717A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 何利军;李印柏;王兵;林新松;翟海潮 | 申请(专利权)人: | 北京天山新材料技术股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J133/08;C08F220/18;C08F220/22 |
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地址: | 100041 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种用于低表面能材质粘接的胶带,按质量百分比有以下组分组成:(1)丙烯酸酯单体30~50%;(2)溶剂为乙酸乙酯或甲苯50~70%;(3)交联剂0.2~1.5%;(4)引发剂偶氮二异丁腈或过氧化苯甲酰0.1~0.6%;其中丙烯酸酯单体组成包括软单体60~90%、硬单体5~35%、交联单体1~5%、含氟丙烯酸酯2~10%;制备方法为:第一步制备丙烯酸酯聚合物溶液:在装有回流装置的三口烧瓶中,加入丙烯酸酯单体、溶剂及引发剂,通入氮气,搅拌半小时,排出氧气,放入水浴锅中在60~80℃下并有氮气保护的情况下反应6小时;第二步胶带的涂布:将上面得到的丙烯酸酯聚合物溶液与交联剂进行混合静置脱泡后,利用线棒将其涂布到离型膜上,于110℃下干燥3分钟,然后与30μm厚的经电晕表面处理过的PET膜复合,常温放置7天制得。 | ||
搜索关键词: | 用于 表面 材质 胶带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于低表面能材质粘接的胶带,各组分质量百分比含量为:(1)丙烯酸酯单体30~50%;(2)溶剂50~70%,所述溶剂为乙酸乙酯或甲苯;(3)引发剂0.1~0.6%,所述引发剂为偶氮二异丁腈或过氧化苯甲酰;(4)交联剂0.2~1.5%,所述交联剂为多异氰酸酯、有机金属盐,如乙酰丙酮铝或Desmodur N75;其中丙烯酸酯单体包括A、B、C、D,该丙烯酸酯单体各组分质量百分比含量为:A、软单体60~90%,所述软单体为丙烯酸正丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸月桂酯或2(2‑乙氧基乙氧基)乙基的二种或二种以上混合;B、硬单体5~35%,所述硬单体为甲基丙烯酸甲酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯或丙烯酸异冰片酯的一种;C、交联单体1~5%,所述交联体为(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酰胺或(甲基)丙烯酸羟乙酯的一种;D、含氟丙烯酸酯2~10%,所述含氟丙烯酸酯为丙烯酸六氟丁酯、丙烯酸十二氟庚酯、1H,1H,2H,2H‑全氟癸基丙烯酸酯或1H,1H,2H,2H‑全氟辛基甲基丙烯酸酯的一种。
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