[发明专利]电容器系统和用于制造电容器系统的方法有效
| 申请号： | 201110344847.8 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102543423A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·埃伯斯贝格尔;彼得·贝克达尔;哈特姆特·库拉斯;彼得·肖特 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10;H01G2/08;H01G4/33;H05K7/02;H05K7/20;H02M1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电容器系统和用于制造电容器系统的方法，尤其是功率半导体模块的电容器系统及用于制造功率半导体模块的电容器系统的方法。在一种实施方式中，本申请涉及如下的电容器系统，所述电容器系统具有：具备凹陷部的金属成型体；至少部分布置在该凹陷部中的电容器；至少部分在电容器与金属成型体之间布置在该凹陷部中的由电绝缘材料制成的间距保持件(30)；以及设置在凹陷部中的电绝缘的灌封材料，其中，所述灌封材料将所述电容器以如下方式固定在凹陷部中，即：使电容器不碰触金属成型体。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 系统 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
电容器系统(100)，具有：具备凹陷部(11)的金属成型体(10)；至少部分布置在所述凹陷部(11)中的未装设壳体的电容器(20)；至少部分在所述电容器(20)与所述金属成型体(10)之间布置在所述凹陷部(11)中的由电绝缘材料制成的间距保持件(30)；以及设置在所述凹陷部(11)中的电绝缘的灌封材料(40)，其中，所述间距保持件(30)和所述灌封材料(40)将所述电容器(20)以如下方式布置在所述凹陷部(11)中，即：使所述电容器(20)不碰触所述金属成型体(10)并且相对于所述金属成型体(10)电绝缘。
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