[发明专利]基于金相照片和图像分析技术分析铝基多孔复合材料中微孔分布的方法有效

专利信息
申请号: 201110331406.4 申请日: 2011-10-27
公开(公告)号: CN102507411A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 张强;苏航;邹林池;武高辉 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G01N15/08 分类号: G01N15/08
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 韩末洙
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 基于金相照片和图像分析技术分析铝基多孔复合材料中微孔分布的方法,涉及一种分析铝基多孔复合材料中微孔分布的方法。是要解决现有的测量固体材料孔隙结构的方法不能分辨微米级以上的大孔径尺度条件下固体材料的孔隙率,不适用于定量分析铝基多孔复合材料中微孔空间分布情况的问题。方法:拍摄材料的金相组织得到金相照片;对金相照片进行降噪处理及二值化处理;计算微孔的型心坐标数据;将型心坐标数据导入Matlab程序,得K函数值和径向分布函数值,拟合并绘制K函数曲线和径向分布函数曲线;将拟合数据曲线与函数曲线进行比较,即完成分析。本发明填补了国内分析大粒径范围内微孔分布的空白,成本低廉,方法简便易行。
搜索关键词: 基于 金相 照片 图像 分析 技术 基多 复合材料 微孔 分布 方法
【主权项】:
基于金相照片和图像分析技术分析铝基多孔复合材料中微孔分布的方法,其特征在于所述基于金相照片和图像分析技术分析铝基多孔复合材料中微孔分布的方法的具体步骤为:一、利用金相显微镜的数码相机拍摄被测铝基多孔复合材料的金相组织,得到铝基多孔复合材料的金相照片;二、利用图像处理软件对金相照片进行降噪处理及二值化处理,得到黑白二值化照片;三、利用图像处理软件计算黑白二值化照片中铝基多孔复合材料微孔的原始型心坐标数据和面积数据,将面积数据中微孔面积≤5像素的数据去掉,得到铝基多孔复合材料微孔的真实型心坐标数据;四、将铝基多孔复合材料微孔的真实型心坐标数据导入Matlab程序中,得到在不同测量半径条件下,铝基多孔复合材料的K函数值和径向分布函数值,将铝基多孔复合材料的K函数值和径向分布函数值进行拟合并绘制出K函数曲线和径向分布函数曲线;五、将K函数曲线与二维均匀分布条件下的K函数进行比较,将径向分布函数曲线与二维均匀分布条件下的径向分布函数进行比较,若同时满足K函数曲线为平滑的二次函数曲线,且径向分布函数曲线为随着测量半径的增大径向分布函数趋于1的条件,则表示被测的铝基多孔复合材料中的微孔分布均匀,否则,表示被测的铝基多孔复合材料中的微孔分布不均匀,完成铝基多孔复合材料中微孔分布的分析。
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