[发明专利]一种板对板连接装置及通信设备无效
| 申请号： | 201110328176.6 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN102509913A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 丰涛;李洪彩;杨瑞泉 | 申请（专利权）人： | 聚信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52;H01R12/55 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种板对板连接装置，包括：平行的第一单板和第二单板，所述第一单板靠近所述第二单板一侧设有第一导体，所述第二单板靠近所述第一单板一侧设有第二导体；至少一个连接件，包括焊端，和与所述焊端连接的至少一个接触部，所述连接件通过所述焊端焊接在所述第二单板的第二导体上，所述接触部自所述焊端的一侧翘起，所述接触部为弹片，向所述第二单板的方向挤压所述第一单板，使所述接触部与所述第一单板一侧的第一导体接触；以及至少一个固定件，用于固定经所述连接件电连接的所述第一电路板和所述第二电路板，并压紧所述连接件的所述接触部的弹片。采用本方案可以节省单板布局开销，有利于小型化设计，提高组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 装置 通信 设备 | ||
【主权项】：
一种板对板连接装置，其特征在于，所述板对板连接装置包括：平行的第一单板和第二单板，所述第一单板靠近所述第二单板一侧设有第一导体，所述第二单板靠近所述第一单板一侧设有第二导体；至少一个连接件，所述连接件包括焊端，和与所述焊端连接的至少一个接触部，所述连接件通过所述焊端焊接在所述第二单板的第二导体上，所述接触部自所述焊端的一侧翘起，所述接触部为弹片，向所述第二单板的方向挤压所述第一单板，使所述接触部与所述第一单板一侧的第一导体接触；以及至少一个固定件，所述固定件用于固定经所述连接件电连接的所述第一电路板和所述第二电路板，并压紧所述连接件的所述接触部的弹片。
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