[发明专利]Z-pin超低温冷冻植入头及其K-cor泡沫夹层结构制备方法有效
申请号: | 201110321388.1 | 申请日: | 2011-10-21 |
公开(公告)号: | CN102431181A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 还大军;胡晶晶;文立伟;王显峰;齐俊伟;李勇 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | B29C70/28 | 分类号: | B29C70/28;B29C70/54 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种Z-pin超低温冷冻植入头及其K-cor泡沫夹层结构制备方法,涉及纤维复合材料Z-pin增强的新技术,属于纤维复合材料增强技术领域。其特征在于:在超低温条件下将未交联或不完全固化的纤维复合材料Z-pin冷冻,然后将冷冻的纤维复合材料Z-pin植入到泡沫中。该方法解决了未交联或不完全固化纤维复合材料Z-pin在植入过程中刚度不足的问题,保证了纤维复合材料Z-pin的顺利植入,解决了Z-pin在植入过程中植入刚度和后续折弯刚度的矛盾,为新型高性能夹层结构K-cor在航空航天上的应用提供了技术支撑。 | ||
搜索关键词: | pin 超低温 冷冻 植入 及其 cor 泡沫 夹层 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种Z‑pin超低温冷冻植入头,包括Z‑pin导向管(8)、切刀(10),其特征在于:还包括超低温冷却室(9),上述Z‑pin导向管(8)穿过该超低温冷却室(9)。
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