[发明专利]积层式滤波器制程无效

专利信息
申请号: 201110313198.5 申请日: 2011-10-14
公开(公告)号: CN103050762A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 黄其集 申请(专利权)人: 钰铠科技股份有限公司
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军;秦小耕
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种积层式滤波器制程:于一个下基板上制备一个第一下导电层单元,第一下导电层单元具有一个第一下绝缘层及多个第一下导线段,于第一下导电层单元上制备一个第二下导电层单元,第二下导电层单元具有一个第二下绝缘层、多个第二下导线段及多个第一中导线段,接着制备多个相叠的中导电层单元,中导电层单元是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔形成一个中绝缘层,再将导电材料设置于穿孔内形成多个第一中导线段、第二中导线段及铁心部,而后依序制备一个第一上导电层单元、一个第二上导电层单元及一个上基板,通过逐层制备制程不需精确对准就能生产制备,降低生产难度及成本。
搜索关键词: 积层式 滤波器
【主权项】:
一种积层式滤波器制程,其特征在于包含下列步骤:(A)制备一个下基板,(B)于该下基板上制备一个第一下导电层单元,该第一下导电层单元具有一个第一下绝缘层及多个设置于该第一下绝缘层上的第一下导线段,(C)于该第一下导电层单元上制备一个第二下导电层单元,该第二下导电层单元具有一个第二下绝缘层、多个设置于该第二下绝缘层上的第二下导线段,及多个设置于该第二下绝缘层上的第一中导线段,该第一下导电层单元的第一中导线段的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔,接着将多个导电材料设置于所述穿孔内,该绝缘材料及所述导电材料分别形成该第二下绝缘层及所述第一中导线段,所述第一中导线段与所述第一下导线段电连接,(D)依序制备多个相叠并位于该第二下导电层单元上方的中导电层单元,每一个中导电层单元具有一个中绝缘层、多个设置于该中绝缘层上的第一中导线段、多个设置于该中绝缘层上的第二中导线段,及一个铁心部,该中导电层单元的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔,接着将多个导电材料设置于所述穿孔内,该绝缘材料及所述导电材料分别形成该中绝缘层及所述第一中导线段、第二中导线段,所述中导电层单元的第一中导线段、第二中导线段彼此沿纵方向电连接形成多个沿纵方向延伸的第一中导线、第二中导线,所述铁心部彼此沿纵方向电连接形成一个铁心块,所述第一中导线、第二中导线分别与所述第一下导线段、第二下导线段电连接,(E)在所述中导电层单元最上方的一个上制备一个第一上导电层单元,该第一上导电层单元具有一个第一上绝缘层、多个设置于该第一上绝缘层的第一上导线段,及多个设置于该第一上绝缘层上的第二中导线段,所述第一上导线段分别与所述第一中导线电连接,(F)在该第一上导电层单元上制备一个第二上导电层单元,该第二上导电层单元具有一个第二上绝缘层及多个设置于该第二上绝缘层的第二上导线段,所述第二上导线段分别与所述第二中导线电连接,(G)在该第二上导电层单元上制备一个上基板,该上基板、该下基板、该第一上导电层单元、该第二上导电层单元 、所述中导电层单元、该第一下导电层单元及该第二下导电层单元组成一个待加工的单体,(H)在该单体上烧结四个导电端,使所述导电端分别与该单体的第一下导线段、第二下导线段电连接。
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