[发明专利]自动测试装置终测环境下调试晶圆级测试方案的装置有效
| 申请号： | 201110305152.9 | 申请日： | 2011-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN102435929A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 曹效昌;王坚 | 申请（专利权）人： | 上海捷策创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于集成电路技术领域，用于自动测试装置终测环境下调试晶圆级测试方案。本发明公开的是一种自动测试装置终测环境下调试晶圆级测试方案的装置，包含自动测试设备、晶片测试板、测试弹簧针环和探针卡，其特征在于，还包含：探针环和印刷电路板。使用本发明无需探针台而对封装样片直接调试晶圆测试程序；晶圆测试信号可以在终测的环境中监控，在完成调试后，将相关的调试工具拿去，同样的探针卡和程序可以直接用于晶圆级量产测试；结构简单，观察信号直接、有效，开发调试时间周期短；本发明大大方便了晶圆级测试程序的开发与调试。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 测试 装置 环境 调试 晶圆级 方案 | ||
【主权项】：
自动测试装置终测环境下调试晶圆级测试方案的装置，包含自动测试设备、晶片测试板、测试弹簧针环和探针卡，其特征在于，还包含：探针环和印刷电路板。
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