[发明专利]电路保护器件有效
| 申请号： | 201110301379.6 | 申请日： | 2011-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103035348B | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 刘建勇;蔡赵辉;陈力;潘杰兵 | 申请（专利权）人： | 上海利韬电子有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/34 | 分类号： | H01M2/34;H01C7/02;H01C1/14 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路保护器件，包括一正温度系数热敏材料层，其中所述正温度系数热敏材料层一侧的部分区域具有凸起，以及一第一电极层和一第二电极层，其中所述第一电极层覆盖所述正温度系数热敏材料层一侧的表面，而所述第二电极层覆盖所述正温度系数热敏材料层另一侧的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 保护 器件 | ||
【主权项】：
一种电路保护器件，包括：一正温度系数热敏材料层，其中所述正温度系数热敏材料层一侧的部分区域具有凸起，以及一第一电极层和一第二电极层，其中所述第一电极层覆盖所述正温度系数热敏材料层一侧的表面，而所述第二电极层覆盖所述正温度系数热敏材料层另一侧的表面，其中，所述第一电极层被设置为电池的正极，其中，所述正温度系数热敏材料层的另一侧具有与所述凸起对应的凹部，所述凹部用于容纳防爆阀的凸起。
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