[发明专利]双组份硅烷封端型密封粘接剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种双组份硅烷封端型密封粘接剂,密封粘接剂包括A组分和B组分，其中，A组分由含硅烷封端预聚物、增塑剂、触变剂、紫外线吸收剂、紫外线稳定剂、水份清除剂、促进剂、固化剂、着色剂、增量填料和补强填料构成；B组分由含硅烷封端预聚物、增塑剂、助催化剂、表面活性剂、吸水剂材料；其中，组分A与组分B以5：1至49：1的重量比混合。本发明的双组份体系配比范围更灵活，B组份的用量灵活且用量小，从而更小程度上减少A\B混合后，性能更接近甚至优于A组份单独固化时的性能。

主权项

一种双组份硅烷封端型密封粘接剂,其特征在于,所述密封粘接剂包括A组分和B组分，其中，A组分由以下组分构成：含硅烷封端预聚物，是硅烷封端的聚醚或硅烷封端的聚氨酯；增塑剂，是邻苯二甲酸酯类、烷基磺酸酯类或低分子量聚醚；触变剂，是聚酰胺触变剂、氢化蓖麻油或有机膨润土；紫外线吸收剂，是水杨酸酯类、苯酮类、苯并三唑类、取代丙烯腈类或三嗪类；紫外线稳定剂，是受阻胺类光稳定剂；水份清除剂，是易进行水解反应的硅烷偶联剂、恶唑烷类水分清除剂；促进剂，是γ‑巯基丙基三甲氧基硅烷、N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨丙基三甲氧基硅烷或γ‑甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷；固化剂，是二月桂酸二丁锡、改性锡类催化剂、有机锡化合物与烷基胺的复合催化剂；着色剂，是二氧化钛、炭黑或铁黑；增量填料，是超细碳酸钙、超细滑石粉、经表面处理的碳酸钙或硅微粉；补强填料，是气相二氧化硅或炭黑；B组分由以下组分构成：含硅烷封端预聚物，是硅烷封端的聚醚或硅烷封端的聚氨酯；增塑剂，是邻苯二甲酸酯类、烷基磺酸酯类或低分子量聚醚；触变剂，是聚酰胺触变剂、氢化蓖麻油或有机膨润土；助催化剂，是去离子水；表面活性剂，是两性活性剂、阳离子活性剂或阴离子活性剂；吸水剂材料，是亲水性树脂或亲水性无机填料；其中，组分A与组分B以5：1至49：1的重量比混合。