[发明专利]具防伪功能的RFID标签结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110289073.3 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103020690A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 郭家铭;李政翰 | 申请（专利权）人： | 晶彩科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067;G09F3/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种具防伪功能的RFID标签结构，其包括：一基材；一图案，是形成于该基材的一表面上；以及一黏胶层，是附着于该图案的另一未与该基材接触的表面上，其中该黏胶层的黏性是大于该图案与该基材间的黏性，且可被黏附于一贴附物上，以形成一RFID标签；当该RFID标签被剥离该贴附物时，该基材即脱离该贴附物，而该图案及黏胶层仍是黏附于该贴附物上，可防止该RFID标签被重复使用，而达到防伪的目的。此外，本发明亦揭露一种具防伪功能的RFID标签的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 防伪 功能 rfid 标签 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具防伪功能的RFID标签结构，其包括：基材；一图案，形成于该基材的一表面上；以及一黏胶层，附着于该图案的另一未与该基材接触的表面上，其中该黏胶层的黏性大于该图案与该基材间的黏性，且可被黏附于一贴附物上，以形成一RFID标签；该RFID标签被剥离该贴附物时，该基材即脱离该贴附物，而该图案及黏胶层仍黏附于该贴附物上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶彩科技股份有限公司，未经晶彩科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110289073.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
