[发明专利]一种面向多频天线衬底的H型槽分形UC-EBG结构的实现方法无效
| 申请号： | 201110287521.6 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102510658A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 田慧平;赵腊梅;刘凌宇;纪越峰 | 申请（专利权）人： | 北京邮电大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01Q15/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100876 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种多频带共面紧凑型电磁带隙(Uniplanar Compact Electromagnetic Band Gap，UC-EBG)结构的实现方法，属于电磁传播与接收的技术领域。本发明通过在单元贴片上开H型槽，设计出了一种在小于60GHz的频率范围内实现四个频带的H型槽UC-EBG结构；并且提出通过增大H型槽的槽长w，减小槽宽a，增大介质基底的介电常数ε等方式实现该结构小型化的方法。另外，本发明通过引入H型槽一级分形结构，进一步实现了EBG结构的小型化，并且通过周期单元尺寸缩放因子(Scale Factor，SF)扩大该结构，设计出了一种在小于3GHz的频率范围内实现四个频带的H型槽分形UC-EBG结构。本发明提出的实现方法，解决了EBG结构受尺寸限制难在低频段实现多频带这一难题，为多频带小型化电磁带隙结构的具体设计提供了指导。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面向 天线 衬底 型槽分形 uc ebg 结构 实现 方法 | ||
【主权项】：
提出通过在UC‑EBG结构周期单元贴片上开H型槽，使其在小于60GHz的频率范围产生多频带的实现方法。其中：该UC‑EBG结构以相对介电常数为ε＝10.2，厚度h＝25mil的RT/Duroid 6010(一种陶瓷‑聚四氟乙烯复合材料)为介质基底，周期单元尺寸b＝120mil，H型槽的长度和宽度分别为a＝100mil和w＝8mil。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京邮电大学，未经北京邮电大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110287521.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
