[发明专利]基于去附着流程更新终端可达状态信息的方法及装置有效
申请号: | 201110286498.9 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN102333294A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 田野 | 申请(专利权)人: | 电信科学技术研究院 |
主分类号: | H04W8/02 | 分类号: | H04W8/02;H04W8/08 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘松 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及通信领域,公开了一种基于去附着流程更新终端可达状态信息的方法及装置,用以令签约位置服务器及时获得MTC终端准确的可达状态信息,从而保证MTC终端触发流程的正确执行。该方法为:当MTC终端从网络中去附着时,SGSN/MME会向HLR/HSS通知MTC终端已处于去附着状态,HLR/HSS会将对应MTC终端保存的可达状态信息进行相应更新,这样,令HLR/HSS可以及时获得MTC终端最新的可达状态信息,从而可以向网络侧服务节点提供最为准确的MTC终端的可达状态信息,那么,在网络侧服务节点需要对MTC终端进行触发时,能够有效保证触发流程的正确执行。 | ||
搜索关键词: | 基于 附着 流程 更新 终端 状态 信息 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种基于去附着流程更新终端可达状态信息的方法,其特征在于,包括:确认机器类通信MTC终端从网络中去附着;通知签约位置服务器将对应所述MTC终端保存的可达状态信息进行相应更新。
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