[发明专利]一种焊接方法无效
申请号: | 201110283560.9 | 申请日: | 2011-09-22 |
公开(公告)号: | CN102366853A | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 詹伟 | 申请(专利权)人: | 武汉昊昱微电子股份有限公司 |
主分类号: | B23K11/00 | 分类号: | B23K11/00;B23K37/04 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 张火春 |
地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种焊接方法,该方法将柱状晶振放置在焊接治具的固定槽中,把引线框架镀银的一面放在焊接治具上,并使得晶振尾部紧贴引线框架的载片台、晶振引脚紧贴引线框架载片台一侧的晶振焊接引脚,在引线框架未放置晶振的一面采用电阻焊进行焊接。本发明方法简单易操作,且避免了焊接产生的氧化物对引线框架镀银区的污染,同时,本发明方法可以保证产品的焊接精度,并且避免了晶振尾部的上翘。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种焊接方法,其特征在于:将柱状晶振放置在焊接治具的固定槽中,把引线框架镀银的一面放在焊接治具上,并使得晶振尾部紧贴引线框架的载片台、晶振引脚紧贴引线框架载片台一侧的晶振焊接引脚,在引线框架未放置晶振的一面采用电阻焊进行焊接。
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