[发明专利]电路保护器件、包含该器件的电子电路及电路保护方法有效
申请号: | 201110282772.5 | 申请日: | 2011-09-22 |
公开(公告)号: | CN103022961A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 董湧;郭涛;潘杰兵;李萍红;王冰 | 申请(专利权)人: | 瑞侃电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H02H3/08 | 分类号: | H02H3/08;H02H3/20;H02H3/24;H02H5/04 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 郑立柱 |
地址: | 200233 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 现有的单PTC热敏电阻应用在电路保护中时,动作时间长,且主要依赖过电流和过温度条件才能动作,缺少受控保护功能。本发明提出了一种电路保护器件(P)以及、包含该器件的电子电路及电路保护方法,包括一个具有正温度系数特性的第一热敏电阻(1);以及一个加热器件(2),与所述第一热敏电阻(1)导热地耦接,用于受控地加热该第一热敏电阻(1)。本发明的实施方式实现了可控制地保护,并且提供了更短的动作时间,既适用于过流和过温等故障,也适用于非过流和非过温状况引起的故障,以及工作和故障电流较为接近、但保护动作时间要求较快、需要依靠控制电路主动触发保护的场合,例如功率型电池、USB和电源电路等。 | ||
搜索关键词: | 电路 保护 器件 包含 电子电路 方法 | ||
【主权项】:
一种电路保护器件(P),其特征在于,包括:一个用于电路保护的、具有正温度系数特性的第一热敏电阻(1);以及一个加热器件(2),与所述第一热敏电阻(1)导热地耦接(T),用于受控地加热该第一热敏电阻(1)。
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