[发明专利]一种数码产品外壳的热转印工艺无效
| 申请号： | 201110269858.4 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102358086A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 唐昌富 | 申请（专利权）人： | 唐昌富 |
| 主分类号： | B41M5/382 | 分类号： | B41M5/382;B41M1/40 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所 44284 | 代理人： | 周后俊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及数码产品外壳的热转印工艺。该热转印工艺中包括转印纸附着工序和热转印工序，所述转印纸附着工序包括：向固定在软胶转印模上的待转印工件喷射负离子使其带静电；然后将转印胶膜印有图案的一面贴附在带转印工件表面；所述热转印工序包括：利用热压辊对转印胶膜朝单方向滚动施压；然后移开热压辊，利用一移动罩与软胶转印模构建密闭空间，并从软胶转印模下方吸真空。本发明采用上述方案后，通过构建密闭空间，再从下方吸真空的方式，使转印胶膜的边缘部分与待转印工件的边缘弯曲或者弧形部分紧密贴合，确保边缘部分的转印质量，同时也有利于进一步保证平面部分的转印质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数码产品 外壳 热转印 工艺 | ||
【主权项】：
一种数码产品外壳的热转印工艺，该热转印工艺中包括转印纸附着工序和热转印工序，其特征在于：所述转印纸附着工序包括：向固定在软胶转印模上的待转印工件喷射负离子使其带静电；然后将转印胶膜印有图案的一面贴附在带转印工件表面；所述热转印工序包括：利用热压辊对转印胶膜朝单方向滚动施压；然后移开热压辊，利用一移动罩与软胶转印模构建密闭空间，并从软胶转印模下方对该密闭空间吸真空。
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