[发明专利]一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201110266252.5 | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102432280A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 周东祥;胡云香;傅邱云;龚树萍;郑志平;赵俊;刘欢;韦东梅 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/453 | 分类号： | C04B35/453;C04B35/622 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法。该陶瓷基板材料为硼酸锌陶瓷，其主晶相为3ZnO·B2O3。该陶瓷原料配方组成为ZnO和H3BO3，其中H3BO3的摩尔百分比为60～41.176％，或者其原料配方化学组成ZnO和B2O3，其中B2O3的摩尔百分比为42.857～25.926％。该陶瓷基板材料的制备方法为：先预烧合成3ZnO·B2O3粉体，再加入去离子水，球磨，烘干；然后造粒、压片烧结。本发明材料烧结温度低(950～1000℃)，微波介电性能优良：介电常数εr＝6.5～6.9，Q×f＝26400～44600GHz，和谐振频率温度系数＝-66～-94ppm/K，可以满足高频高速电路对基板材料的介电性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 陶瓷 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温共烧陶瓷基板材料，其特征在于：该陶瓷基板材料为硼酸锌陶瓷，其主晶相为3ZnO·B2O3，其原料配方组成为ZnO和H3BO3，其中H3BO3的摩尔百分比为60～41.176％，或者其原料配方化学组成为ZnO和B2O3，其中B2O3的摩尔百分比为42.857～25.926％。
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