[发明专利]深孔洞穴SAP树脂混合营养土基导引根系旱地植树技术无效

专利信息
申请号: 201110262845.4 申请日: 2011-09-07
公开(公告)号: CN102972256A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 董兰田;陈泽郊;董婷婷;王志海;李君然;陈哲 申请(专利权)人: 东营市绿洲农业生产力促进中心有限公司
主分类号: A01G23/04 分类号: A01G23/04;A01G1/00;A01G9/10;A01G13/02;C09K17/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 257300 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种深孔洞穴SAP树脂混合营养土基导引根系旱地植树技术,由SAP树脂混合营养土基,线网布袋,深孔洞穴,苗木和塑料被膜构成,其特征是在专用工具打挖的,深及地下湿土层的深孔洞穴内填灌SAP树脂混合营养土基或熟土后,浇灌透水种植苗木,与现有技术相比,本发明具有较少改变和破坏地表土壤结构和原有植被,长期吸纳固水,利于并导引根系向深层发育生长等显著优点,对在干旱少雨,表层干燥,易水土流失等特殊区域的绿化植树具有特殊作用,因而,本发明具有很好的推广使用价值。
搜索关键词: 孔洞 sap 树脂 混合 营养 导引 根系 旱地 植树 技术
【主权项】:
一种深孔洞穴SAP树脂混合营养土基导引根系旱地植树技术,其构成包括SAP树脂混合营养土基,线网布袋,深孔洞穴,苗木和塑料被膜,其特征是按比例调配好的SAP树脂混合营养土基,装填于直径小于深孔洞穴直径的易降解的长管状线网布袋内、置入专用工具打挖的深及地下湿土层的深孔洞穴、一次性浇灌足量透水、植入苗木,表层复盖开口套入苗木基部的、中心凹洼、周边略高的塑料被膜并压实固定。
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