[发明专利]一种使用金刚石线切割的太阳能级硅晶薄片及其切割方法有效
| 申请号： | 201110258624.X | 申请日： | 2011-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN102285010A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 于景;俞建业;曾斌;叶平;欧阳思周;汤玮;胡凯 | 申请（专利权）人： | 江西金葵能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 萍乡益源专利事务所 36119 | 代理人： | 张放强 |
| 地址： | 337000 江西省萍*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用金刚石线切割的太阳能级硅晶薄片的切割方法，所述硅晶薄片切割工艺方法包括单晶圆形硅棒工艺和单晶方形硅棒金刚石线切片工艺，所述单晶圆形硅棒工艺是将检验合格的圆形硅棒用开方机进行开方滚磨，平磨抛光后获得镜面效果；所述单晶方形硅棒金刚石线切片工艺是将平磨抛光的硅棒经过表面清洁后，粘接在树脂条上，树脂条固定在粘料板上，将硅棒连同粘料板安装到金刚石线切割机上进行切片，太阳能级硅晶薄片全部由金刚石线切片机切割而成，本发明加工工艺先进简单，控制精度高，硅粉可以回收利用，大大降低了硅片的制造成本，减少了断线现象，提高了生产效率及薄片表面质量，提高了成品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 金刚石 切割 太阳 能级 薄片 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种使用金刚石线切割的太阳能级硅晶薄片，其特征在于：硅片的厚度为160±15um，总厚度变化（TTV）小于10um，弯曲度小于40um。
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