[发明专利]光传感器组件有效
申请号: | 201110252493.4 | 申请日: | 2011-08-29 |
公开(公告)号: | CN102385108A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 程野将行 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/13 | 分类号: | G02B6/13 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种光波导路单元的芯部与基板单元的光学元件的光耦合损失的偏差减少的光传感器组件。分别制作具有基板单元嵌合用的纵槽部(60)的光波导路单元(W2)和具有与该纵槽部嵌合的嵌合板部(5a)及突出设置部(P)的基板单元(E2),使基板单元的嵌合板部连同突出设置部一起与光波导路单元的纵槽部相嵌合。此时,通过突出设置部的变形来吸收零件公差,基板单元既不晃动也不挠曲。另外,光波导路单元的纵槽部相对于芯部(2)的透光面(2a)形成在适当的位置,基板单元的嵌合板部相对于光学元件(8)形成在适当的位置,因此通过纵槽部与嵌合板部的嵌合,芯部(2)的透光面(2a)与光学元件被适当定位,成为自动调芯的状态。 | ||
搜索关键词: | 传感器 组件 | ||
【主权项】:
一种光传感器组件,其是将光波导路单元与安装有光学元件的基板单元相结合而成的,其特征在于,上述光波导路单元具有:下包层;光路用的线状的芯部,其形成于该下包层的表面;上包层,其覆盖该芯部;基板单元嵌合用的左右一对嵌合部,其形成于上述上包层的相对于上述芯部的透光面处于适当位置的部分;上述基板单元具有:基板;光学元件,其安装于该基板上的规定部分;一对被嵌合部,其形成于上述基板的相对于该光学元件处于适当位置的部分,与上述基板单元嵌合用的嵌合部相嵌合;突出设置部,其在上述一对被嵌合部的至少一个被嵌合部上向侧方突出地设置,刚性比上述基板的刚性低;使形成于上述基板单元的上述被嵌合部连同上述突出设置部一起与形成于上述光波导路单元的上述嵌合部相嵌合,在上述突出设置部因与上述嵌合部的抵接而变形的状态下、且在上述基板单元未挠曲的状态下进行上述光波导路单元与上述基板单元的结合。
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