[发明专利]降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法有效
| 申请号： | 201110250698.9 | 申请日： | 2011-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN102447757A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 林陶庆;吴荻 | 申请（专利权）人： | 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q5/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516023 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法，其是将全键盘手机的keypad单独设置于一PCB板上，与手机主板通过连接部件相连；将天线通过支架设置于keypad板下方，支架与keypad板可拆卸；所述全键盘手机的keypad板未设置触压点的一面，最下方一条横向布线与铺地层之间设置两条竖向铺地带；而设置触压点的一面的净空区域处增加铺地层；所述天线采用PIFA/IFA天线。本发明针对全键盘手机keypad板的处理，有效解决现有全键盘手机设计中keypad板对天线性能的影响，配合PIFA/IFA天线特性，能满足美标及欧标的SAR值，并可使应用该处理方法的全键盘手机更轻薄。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 键盘 手机 keypad 天线 辐射 性能 影响 方法 | ||
【主权项】：
一种降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法，其特征在于，将所述全键盘手机的keypad单独设置于一块PCB板上，该PCB板叠放于手机主板上方，并通过连接部件相连；将所述天线通过支架叠放于手机主板下方，所述支架与手机主板可拆卸；将所述全键盘手机的keypad板未设置触压点的一面，最下方一条横向布线与铺地层之间设置两条竖向铺地带；将所述全键盘手机的keypad板设置触压点的一面的净空区域处增加铺地层。
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